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定义与构成：半导体硅片是一种由透明的半导体多晶硅制成的应用于电子器件的基板材料。多晶硅的种类很多，其中P型由于弹性模量和电特性均最优，因此被普遍使用。硅片也称为“硅外延片”，是由半导体器件如晶体管、三极管以及其他微电子组件组成的小型半导体器件所需要的基础。
制备流程：半导体硅的制备主要包括多晶硅的制备和单晶硅的制备。多晶硅的制备过程包括将SiO2在电弧炉中进行还原与提纯，然后经过一系列的反应和提纯步骤，最终得到高纯度的多晶硅。单晶硅的制备则是从大块的半导体材料中切割出来的，这种半导体材料叫做晶棒或晶锭。
产业链与应用：半导体硅片的下游客户主要是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。其终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。
市场情况：半导体硅片在晶圆制造材料中占比最大，约为35%。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。
规格与纯度：半导体硅片以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。其纯度要求非常高，一般要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%，杂质的含量降到10^-9的水平。
总的来说，半导体硅片是现代电子工业中不可或缺的基础材料之一，其制备和应用技术不断发展和完善，为电子产业的进步提供了重要的支持。